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Intel cède la place pour sortir du bourbier et s’associe à TSMC, qui fabriquera plusieurs millions de ses puces en 5 nm (2021) et 3 nm (2022)

Les Les problèmes d’Intel pour améliorer ses processus lithographiques Ils sont évidents: ils nous ont eu des années avec des puces 14 nm qui ont fini par être à la traîne sur un marché désormais conquis par les puces 7 nm d’AMD ou les 5 nm qu’ils réalisent pour les puces mobiles Apple, Qualcomm ou Huawei.

L’entreprise semble avoir accepté l’inévitable: voyant qu’elle ne peut pas tout faire seule comme elle l’a fait auparavant, elle a conclu un accord avec TSMC, qui sera en charge de la fabrication de son Intel Core i3 5 nm cette année. Des puces encore plus ambitieuses en lithographie 3 nm viendront plus tard.

Si vous ne pouvez pas, déléguez à quelqu’un qui peut

Les données sont fournies par TrendForce, dont les recherches ont confirmé ce qu’Intel avait déjà souligné récemment. La société a alors indiqué qu’elle céderait la fabrication de certaines de ses puces (et non des processeurs) à des tiers, mais maintenant nous savons que ses intentions vont au-delà et ils utiliseront également d’autres fabricants tels que TSMC pour produire leurs propres microprocesseurs.

Une partie des puces de la famille Alder Lake qui apparaîtra dans la seconde moitié de 2021 devrait être fabriquée par TSMC. Plus précisément, ce sera le Core i3 pour la gamme d’entrée et que utilisera une lithographie de 5 nm.

Les choses reprendront à partir de là, et selon les données de TrendForce, TSMC prendra également en charge les puces Intel de milieu de gamme et haut de gamme qui apparaîtront dans le seconde moitié de 2022 avec lithographie 3nm.

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Le rapport note en outre qu’Intel déléguera la production de « environ 15 à 20% de ses puces sans processeur« à des tiers », notamment TSMC et UMC. Ce mouvement vient juste avec le remplacement en direction de cette entreprise: on verra si Pat Gelsinger change le paysage pour une entreprise qui n’a pas fini de réagir depuis longtemps.

Via | WCCFTech

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